技嘉8款新一代Intel主板集中亮相！全系采用快拆设计

科技号6月5日消息，技嘉在Computex 2024上展出了8款新一代Intel主板，这些主板支持Intel下一代Arrow Lake芯片组，为即将推出的Intel处理器提供了强大的支持。

同时这些主板全系采用了创新的快拆设计，用户仅需按下插槽旁的按钮，就能轻松拆卸位于主PCIe槽的大型显卡，M.2固态硬盘也只需轻松一按即可固定，不仅简化了安装过程，还提高了装机的效率和便捷性，为用户带来了前所未有的便利性和性能体验。

这些主板包括：

AORUS TACHYON ICE：作为世界先进的超频主板，这块主板采用双DDR5 DIMM设计，19+1+2相数字供电，还支持Ultra Fast存储技术，拥有四个PCIe5.0 M.2插槽和两个PCIe5.0x16插槽。

AORUS Master：配备了18+1+2相数字供电，支持10Gb LAN、Wi-Fi7等，Wi-Fi EZ-Plug设计简化了Wi-Fi天线的安装，用户无需再进行繁琐的拧螺丝操作。

AORUS Ultra：拥有8+1+2相数字供电，支持10Gb LAN、Wi-Fi7，拥有DP、HDMI、雷电4接口等，前置USB-C接口传输速度可达10Gb/s。

AORUS ELITE WIFI7/AORUS ELITE WIFI7 ICE：具有16+1+2相数字供电，支持2.5Gb LAN、Wi-Fi7网络，Sensor Panel Link在主板上提供了HDMI接口，可直接连接到机箱前面板的显示屏上。

AORUS ELITE X ICE：同样是16+1+2相数字供电，支持2.5Gb LAN、Wi-Fi7网络，以及EZ-Plug设计。

AORUS PRO ICE：提供16+1+2相数字供电，支持5Gb LAN和Wi-Fi 7网络，同样采用了Wi-Fi EZ-Plug设计。

AERO G：16+1+2相数字供电，支持Sensor Panel Link副屏接口。

目前官方并没有透露具体售价，预计会在8月底或9月初发布，到时可以期待一下。