TP-LINK TL-7AP5100HI-PoE以下简称7AP5100HI。
7AP5100HI的外包装和机身：
7AP5100HI面板AP的正面：
背面：
面板盖打开：
标签信息:
型号：BE5100双频Wi-Fi 7无线面板式AP（2.5G口）；硬件版本V1.0。
底壳是塑料材质的：
插上2.5G PoE，待机功率才4.6W。如果你接的是千兆PoE，功率才4.3W。只要不张价，散热给得越多就越好，消费者的心理。
插上2.5G PoE运行半天后，在室温27度下，测得背面外壳的最高温度是66.5度：
面板AP在这么小的体积内塞下多大功率的主体，发热功率就有多大，释放出来的热量就有多大。
我把一样是2.5G口的XAP3020GI和XAP3032GI都插上了交换机，一起看看待机功率。
XAP3032GI我还没拆机吗？XAP3022GI是高通方案，XAP3032GI是联发科方案，跟7AP5100HI一样的待机功率。在这三款无线AP面板里面，XAP3022GI是最热的。
拆开外壳：
这是朝外的一面：
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均热铝板被螺丝固定着，要在另一面拧螺丝才能拆。
把主板分离出来：
底部还有一块铝块。
把底下的主板也拆出来：
塑料底壳：
底壳上的这片电路板主要负责PoE受电，也是整个AP里面最热的地方，因为上层无线芯片的热量导向这里了。
拿下两片导热硅脂垫片：
拧出三颗螺后，拆下另一面的铝锭，不是块不是板，我唯有称之为锭。
这是隔层传热，利用主板两面的覆铜：
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局部电路：
现在去看主板 ，下图主板的这一面是朝内，也就是跟底壳PoE电路板接触的那一面：
下图主板这一面是朝向面板盖的 ，即朝外：
拿走均热铝板：
撬开所有屏蔽罩：
天线都印在主板边沿上：
这一面有CPU内存和闪存。
7AP5100HI的CPU型号是AN7563 PT，跟7DR5130用的一样的CPU：双频1GHz，集成了NPU。旁边的内存芯片型号是A3T4GF40BBF-HP，DDR3-1866，容量512MB。
内存不远处的一颗闪存芯片，型号F50L1G41LBASM1-104，容量128MB。
这一面的芯片型号汇总图如下：
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翻转另一面，撬开所有屏蔽罩：
下图，右边的是无线基本和MAC芯片MT7991A，右边是无线射频芯片MT7976CN：
5G支持3x3MIMO，在160MHz频宽和4096-QAM调制下，最高无线速度是4323Mbps；2.4G支持2x2MIMO，在40MHz频宽和4096-QAM下的无线速率是688Mbps。
2.5G PHY芯片是RTL8221B：
定面的所有芯片型号汇总图如下：
好了，这款7AP5100HI拆机完成。
这些小配件 ，组装工时，也不少。
用winfi工具查看无线（AX200网卡），默认支持k和v，默认支持波束成形和MU-MIMO。
如果AC控制器不支持be属性，小米13 Pro显示速率就是2401Mbps，如果AC控制支持be属性设置，小米13 Pro就会显示2882Mbps速率。
即有BE就能激活4096-QAM，不过，用BE200无线网卡连接它，不管有没有be属性，都是2401Mbps速率，且0距离下无线传输速度没有4096-QAM增益。
所以我觉得4096-QAM的支持还不完善。手里没有MTK的无线网卡，不敢确定。
以后找到D点的代替点再补上测速图。先用这张图代替
345元的价格（咸鱼），拥有3x3MIMO的5G Wi-Fi 7，且是2.5G口，功耗也比较低，还想怎样。自己根据需求选择吧！
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