科技号6月28日消息，AMD Zen5架构的锐龙9000系列依然是AM5封装接口，兼容现有600系列主板，但也会有新一代的800系列，只是会比处理器晚到足足两个月。
根据目前的消息，锐龙9000系列基本锁定在7月31日正式上市，X870E、X870主板则要等到9月30日才会上市。
这两个月的空档期，显然还是属于X670E、X670、B650E、B650，只需刷个BIOS就能上新处理器。
至于为何错开这么久，应该是等待主板厂商充分准备好新品，也留给旧主板一定的降价、清库存时间。
有趣的是，据说锐龙9000X3D系列也会在9月底前后发布，但不一定立刻上市。
800系列主板在硬件上延续600系列(代号Promontory 21)，只是提升部分规格，最大变化就是标配USB4接口、标配PCIe 5.0 x16显卡插槽、支持更高的EXPO DDR5内存频率，厂商也会有新的设计。
X870E依然是双芯片设计，除了USB4接口、EXPO高频率之外和X670E几乎没有任何区别，显卡本身就支持PCIe 5.0(虽然从未用上)，SSD也继续支持PCIe 5.0，扩展方面继续提供12条PCIe 4.0、8条PCIe 3.0。
X870变化非常大，不再和X670一样是双芯片，而是简化为单芯片，因此在PCIe扩展方面反而会缩水，变成8条PCIe 4.0、4条PCIe 3.0，当然肯定也会便宜不少。
后续还会有主流的B850、B840。
其中，B850类似现在的B650，几乎唯一区别就在于显卡插槽升级PCIe 5.0，除此之外USB4还是可选，PCIe扩展数量不变，还能超频处理器、内存。
B840非常特殊，使用的是新款精简版芯片Promontory 19，不支持处理器超频(但可以超内存)，显卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，扩展仅支持8条PCIe 3.0。
入门级没有新板子，继续A620、A620A。
文章来自互联网，不代表电脑知识网立场。发布者：银则雨，转载请注明出处：https://www.pcxun.com/n/135144.html
