电脑知识网7月16日消息，在与辉同行最新一期直播节目中，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人、与辉同行负责人董宇辉对谈。
在直播的最后，余承东感谢了消费者的信任和支持，他表示“我想大家买了华为一个手机可能觉得很普通，但我想说的是，用华为产品有一个不一样的是，我们拉动了中国电子工业崛起。”
余承东称，拆开华为手机都是国产化的芯片，来自于中国制造的，而不是西方芯片的集成者，可能大家用我们的产品，也是为了祖国电子工业崛起做一份贡献。
按照余承东的说法，可能半导体工艺没别人先进，但华为用软件补硬件，提升整机性能与体验。
余承东表示，我们实现了很多领域的自主可控，让伟大祖国很多卡脖子问题不被卡脖子。
据了解，在去年央视播出的《新闻1+1》节目中，提到了华为Mate 60 Pro拆解，该机是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已得到突破？
对于该问题，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰给出自己看法。
吕廷杰表示，从目前国内外各个机构对华为新手机的拆解来看，它的芯片，包括其它10000多种部件，应该说基本实现了国产化。如果真的全部实现国产化，这意味着在5G智能手机领域，我们突破了卡脖子的问题。
同时，吕廷杰指出，但是我们距离先进制程仍有一定差距。因为先进制程的芯片有很多环节，比如设计软件，华为很早就自主开发设计软件，但是光有设计软件还不行，还要解决覆膜、光刻机等问题。
“这一次如果解决了这些问题，不管是用什么样的途径解决，都说明我们在这些方面有进步。”吕廷杰说。
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