转眼间，2024年就已经进入了“下半场”。但对于智能手机行业来说，这往往意味着一个既尴尬、但又充满机遇时刻的到来。
说尴尬，是因为大家都知道，如今距离下代顶级旗舰平台更新已经只有三个多月的时间。所以在这段时间里，所有手机厂商在推出新机时都不得不更加谨慎，以避免出现“上市即落伍”的情况。
但从另一方面来说，这也就意味着无论从成本因素、还是迎合“开学季”的消费趋势而言，现在都到了各家可以用年度旗舰平台推出“性价比旗舰机型”的时机。
很显然，作为本就在业内拥有供应链和自研技术优势的头部品牌之一，Redmi绝不会错过这样的一个时机。但当他们的新机型真正降临时，我们却发现它这次的内涵，却绝非只有“高性能”这么简单。
没错，这便是我们此次评测的对象Redmi K70 至尊版，一款自称“双芯旗舰”，但实际上仅自研芯片都不止用了两颗的机型。
产品解析：至少四颗自研芯片，性能和影像都拉满
既然开篇就已经讲到了这款Redmi新机的“多自研芯片”特性，那么我们也就不卖关子了。
简单来说，K70 至尊版这次至少用了4颗自研芯片，其中包括快充芯片澎湃P2、电源管理芯片澎湃G1，信号增强芯片澎湃T1，以及由它首发、内含自研AI超级视觉引擎的“狂暴游戏独显D1芯片”。
在这4颗自研芯片的基础上，K70 至尊版还使用了当前频率和理论性能都公认业界最强的联发科天玑9300+主控，、并搭配了当下顶级的存储组合，以及带有3D凹凸结构的“冰封循环冷泵”VC。很显然，它的“目标”就是成为一款很容易受到年轻消费者欢迎，高性能向、且适合游戏场景的机型。
在此基础上，K70 至尊版这次还配备了一块6.67英寸的1.5K旗舰直屏，并通过工艺改进，实现了仅为1.9mm、该品牌史上“最小下巴”设计。
具体到屏幕参数上，其具备2712*1220分辨率和最高144Hz的刷新率，同时它还有1600nit的全局激发亮度和3840Hz高频调光，并经过了出厂校色。
在此基础上，K70 至尊版还利用独显芯片的能力，实现了视频超分、插帧和HDR增强功能。换句话说，它所配备的这颗D1芯片，对于非游戏玩家也很有意义。
机身背部，K70 至尊版则延续了近几代的“无界美学”设计语言。在舷窗造型的Deco内部，是由IMX906领衔的超动态三摄系统。再加上小米14系列同款的Xiaomi AISP计算摄影体系加持，也使得K70 至尊版的影像潜力颇为令人期待。
当然，作为一款“性能向”、“游戏向”机型，K70 至尊版也兼具大容量电池和快充属性。除了由澎湃P2和澎湃G1共同实现的5500mAh+120W快充之外，它还首发了“小米零电秒开”、“小米极寒充电”、“小米感知充电”等一系列电池管理方面的新功能，也相当符合其作为“至尊版”、带有技术探索目的“身份”。
在身为性能向旗舰，且内置大容量电池、大规模散热系统的前提下，Redmi K70 至尊版此次依然保留了大家喜闻乐见的金属中框，并拥有8.39mm的机身厚度和211g的整机重量。再加上细腻且带有弧度的磨砂材质玻璃后盖，手感称得上是舒适匀称。
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