科技号8月9日消息,realme近期一款新机真我13+现身于GeekBench基准测试平台。
根据曝光的信息来看,真我13+的GeekBench6单核成绩1043分,多核成绩2925分,多核性能测试中得分可观。
我们可以结合芯片的架构以及跑分来推测,其搭载的芯片配有两个核心集群,即4个 2.5 GHz大核心,4个2.0 GHz小核心,与最近发布的 4nm的联发科天玑7300芯片保持一致。
此外,泄露的信息还显示,真我13+将配备6GB内存,并预计会提供四种不同的存储版本,满足不同用户的需求。
据悉,新机将搭载一块6.67英寸的AMOLED屏幕,具备Full HD+分辨率,能够带来清晰细腻的视觉体验。
前置镜头方面,真我13+选择了一枚16MP的打孔前摄。
目前关于真我13+的更多详细信息尚待官方进一步公布。
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