科技号8月27日消息，Hot Chips 2024芯片大会上，Intel展示了多项创新成果，包括Lunar Lake酷睿处理器、至强6处理器、Gaudi 3 AI极速器，以及光学计算互联(OCI) Chiplet。
这是迄今行业最先进的光学计算整合方案，也是第一次将Intel处理器与OCI Chiplet完全整合封装在一起，并展示了实时数据传输。
该方案在最长100米的光纤链接上，每个方向都支持64个传输通道，每个通道带宽为32Gbps，合计一共高达4Tbps。
它可以满足AI、HPC基础架构对更高带宽、更低功耗、更远距离的需求。
Intel表示，OCI Chiplet代表着高带宽互联技术的一次飞跃，为未来CPU、GPU集群互联的拓展提供了技术支撑。
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