科技号11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。
资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、频率、编译器、操作系统（OS）、封装等多个因素大胆革新。
对比上代Cortex-A720，采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，对比上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，性能有大幅提升。
跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台（约160万分）有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。
更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭借性价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。
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