【科技号】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。
目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始量产3nm工艺，台积电则于今年年初开始量产。然而，据报道，由于对初始良品率的担忧和半导体市场的低迷，3nm工艺的市场需求并未达到预期，客户对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外，全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺，而非3nm。
与此同时，台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据，台积电在全球代工市场的份额从2021年第三季度的53.1%增至2023年同期的57.9%。相比之下，三星代工厂的市场份额同期从17.1%降至12.4%。
尽管如此，英特尔和三星都更加注重在台积电之前开发先进工艺，而不是立即扩大订单。它们的战略是抢占下一个市场，而不是在价格上与行业领导者竞争。
特别是英特尔，正在积极行动，重新进入代工业务。它计划在明年上半年量产20A 2nm级产品，并在下半年开发1.8nm级产品18A。去年9月，英特尔已经推出了18A半导体晶圆的原型。与此相关，荷兰半导体设备公司ASML近日在其官方社交媒体上宣布，将向英特尔交付全球首台High-NA极紫外（EUV）设备，预计将成为2nm以下工艺的关键工具。去年年初，英特尔率先与ASML签订了该设备的合同，领先于三星电子和台积电。
三星的目标是明年开始量产改进后的第二代3nm工艺，并在2025年上半年实现2nm工艺的量产。台积电将2nm工艺的量产时间定为2025年下半年。
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