科技号1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。
台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。
22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说显然不够，但对于汽车、消费电子领域的芯片还是足够的，而且这部分市场需求也很大，在日本就有大量企业仍然在使用这类芯片。
该晶圆厂完全投产后，将创造约1700个工作岗位，目前已有约1400名员工，今年春天还会再加入250人左右。
台积电还将在熊本县附近再建第二座晶圆厂，制造工艺升级到N16级别，包括N16、N12、N12e等不同版本。
甚至，台积电还在考虑第三座日本晶圆厂，据说可能升级到目前最先进的3nm工艺，但这跨度有点太大。
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