中国移动与中兴等联手 就“破风8676”芯片应用进行合作

  【科技号】10月13日,在2023中国移动全球合作伙伴大会上,中国移动与中兴、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风8676”芯片应用合作协议,各方将共享关键技术突破成果,加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。

中国移动与中兴等联手 就“破风8676”芯片应用进行合作
中国移动

  中国移动8月30日发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片,该芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。

  据科技号了解,中国移动于2021年成立芯片研发企业联合实验室,开展“破风8676”可重构5G射频收发芯片研发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。

中国移动与中兴等联手 就“破风8676”芯片应用进行合作
“破风8676”芯片

  在“破风8676”芯片研发中,中国移动利用架构优化和功能重组,以系统集成创新弥补单点性能瓶颈,打造了一款达到国际先进水平,同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的产品。

  “破风8676”芯片目前已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成,将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段5G低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。

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