台积电计划在美追加1000亿美元投资 扩产芯片制造产能

　　【电脑知识网科技消息】据《华尔街日报》报道，苹果iPhone处理器供应商台积电计划在美国追加1000亿美元投资，用于芯片制造生产。消息称，特朗普在当地时间3月3日正式宣布这一投资，大部分投资将在亚利桑那州进行。

　　报道称，这笔资金预计将在未来四年内分阶段投入。这一举措与苹果公司近期宣布的5000亿美元美国制造计划遥相呼应，尽管苹果的投资规模仍存争议。台积电此前已在2020年承诺向亚利桑那州投资120亿美元，以建立晶圆厂。

　　尽管台积电已在亚利桑那州建设两座晶圆厂，但生产流程仍不完全本土化，部分芯片仍需运回台湾进行封装和测试。2023年底，封装厂商安靠曾宣布在美建立封装测试设施，但目前尚未完全投入运营。

　　此外，台积电在美建设工厂的过程中，也面临安全隐患和劳工文化冲突。其亚利桑那州工厂因施工安全问题受到批评，甚至传出工地发生人员伤亡事件。此外，一些台积电管理层还抱怨美国员工工作强度不够，认为其生产效率低于台湾本土团队。这一现象可能与两地工作文化差异有关。  

　　台积电的1000亿美元追加投资预示着芯片制造业向美国本土扩张的新一轮浪潮。这不仅将影响苹果、英伟达、AMD等主要客户的芯片供应链，也可能加速全球半导体制造格局的重塑。