科技号2月5日消息,Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。
他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不变,甚至还略有增加,直到最新的3nm才相比5nm略有下降,只是幅度非常小。
其实早在2014年,3D半导体集成公司MonolithIC 3D的首席执行官Zvi Or-Bach就曾得出过同样的结论,可以说“摩尔定律”已经停止在了28nm节点上,不再真正有效。
晶体管或者芯片成本居高不下,一个重要原因就是先进工艺越来越复杂,所需要的制造设备、工厂都价格高昂,比如一台先进光刻机估计要2亿美元,一座先进晶圆厂要200-300亿美元。
正因为如此,整个行业都不再过于热衷最求最先进的工艺,而是大力发展各种封装技术,从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。
当然,先进工艺仍旧非常重要,但不再是为了让芯片更便宜,也会有越来越少的企业和产品能够承受。
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