科技号2月7日消息，索尼PS、微软Xbox系列游戏机一直都使用AMD的定制SoC芯片，拥有强大的CPU、GPU性能，但是现在，Intel也看上了这块肥肉。
消息称，Intel正在拉拢微软，要为未来的Xbox打造一款“纯美国血统”的SoC芯片，也就是从设计到制造、封装，全都在美国本土完成。
AMD虽是美国企业，但代工制造都是交给台积电。
眼下，美国一直在极力打造“美国制造”，Intel自然是标杆和先锋，而如果能为微软Xbox打造一款纯美国制造的芯片，无疑是一大功劳，也更有利于争取政府的进一步支持。
另一方面，Intel这几年在芯片设计和制造方面不但取得突破，技术上也有了足够的底气。
一方面是Xe架构的GPU表现相当抢眼，已经安排了至少四代路线图，完全可以撑起游戏主机。
另一方面是Intel 7/4/3/20A/18A五代工艺节点快速迭代，制造方面足够保障。
有趣的是，微软的第一代Xbox，用的就是Intel处理器，0.25微米工艺、代号铜矿的奔腾3，同时搭配NVIDIA GeForce 3独立显卡。
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