【电脑知识网】2月19日,科技号注意到,据最新消息,全球半导体巨头台积电在5纳米以下先进制程领域的订单已经满载。随着大客户AMD加速冲刺计算机中央处理器(CPU)本业,预计今年将推出的研发代号Nirvana的Zen 5全新架构平台,将进一步强化AI终端应用覆盖范围,涉及桌面、笔记本电脑和服务器等领域。这一重大举措预计将为台积电带来又一轮的大单。
据业内人士透露,AMD今年在PC、服务器新品,以及现有高速运算(HPC)晶片出货持续畅旺的带动下,对台积电的下单量只增不减。主要的订单集中在3、4、5纳米制程,这将进一步推动台积电接单动能的提升。
此外,台积电为应对苹果、英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)等大客户几年内先进制程与先进封装大订单,今年全力扩展3纳米系列及先进封装产能,先进封装涵盖CoWoS、SoIC等,台积电中科、南科及竹南先进封装厂都有望是扩产主要厂区。
台积电说明会预告,今年资本支出落在280亿至320亿美元,70%-80%将投入先进制程,另10%-20%特殊制程,其余10%先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元,将近全年资本支出预算三分之一。法人预期,台积电之前订购先进制程设备今年陆续交货,加上产能扩展设备需求,成为台积电第一季大量资本支出的关键。
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