科技号3月4日消息，据外媒最新报道称，英伟达将推出的“Blackwell”架构，其功耗非常的夸张，基于这个平台的产品功耗上表现都会远超前代产品。
报道中提到，戴尔首席运营官Jeff Clarke爆料：英伟达将于2025年推出载有“Blackwell”架构的B200产品，功耗或将达到1000W。
目前，英伟达尚未透露Blackwell架构的详细信息，如果从芯片制造的角度、参考散热的基本经验法则（每mm2芯片面积最高散热量为1W）来看：
英伟达的H100（基于定制4nm级工艺技术构建）的功耗约为700W（包含HBM内存功率在内），并且考虑到芯片裸片的面积大小为814mm2，因此每平方毫米的功耗实际是低于1W的。这就相当于，B200的功耗将较H100增加40%以上。
事实上基于这个架构的RTX 50系列功耗也不会太乐观，之前有消息称，RTX 5090用PCIe Gen 6的16-Pin供电接口后，功耗可以超过600W，而高端系列可以超过450W，中端功耗在300-350W之间。
所以在这样架构的功耗下，RTX 5090显卡将比RTX 4090快60%到70%（近一倍）也不稀奇吧？
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