近期Intel发布了最新的14代处理器，从其规格来看，14代处理器不能说没啥亮点，只能说是毫无新意，毕竟大多数型号也只是相对13代的简单提频而已（i7 14700K及KF除外）。
一、前言
作为大多数“臭打游戏的”，对制程啊、规格啊啥的并不关心，大家只关心一件事——打游戏究竟好不好使。还记得早在13代的时候，AMD就发布了3D缓存系列处理器，主打一个打游戏，其中最热的无疑就是售价2000出头的锐龙7 7800X3D了。于是乎，我们今天就找来锐龙7 7800X3D和Intel 14代系列中的旗舰i9 14900K来一场终极PK，看看究竟谁打游戏更胜一筹。
二、对比测试
两颗U闪亮登场，按目前的市价来说（以某东自营价为参考），AMD 锐龙7 7800X3D的售价为2699元，Intel i9 14900K的售价为4999元，所以这注定不是一场同重量级的PK。
两颗U的真身一览。
背面都是触点式设计。
闲话少叙，直接搭建测试平台进行测试，平台配置详情如下：
两颗U的规格对比，可以看出，AMD 锐龙7 7800X3D除了制程先进一些（5nm）、L3缓存大了一些，剩下的诸如频率、核心数之类的规格，都不如Intel i9 14900K。
先试试理论测试，在CPU-Z基准测试中，Intel i9 14900K的单核心性能比AMD 锐龙7 7800X3D稍强一些，不过多核心性能领先的就多了，直接2倍还多一些。
Cinebench R23测试的情况和CPU-Z基本类似。
倒是在AIDA64内存基准测试中，两者的差距算是比较小的。
下面进行图形及游戏测试，先看看参测显卡蓝宝石 RX 7900 XTX 超白金的规格。
图形理论性能测试3Dmark系列走起。
和之前的理论测试结果截然不同，在图形性能测试中，AMD 锐龙7 7800X3D的成绩开始出现了逆转，尤其在3Dmark Fire Strike测试中，大幅度领先于Intel i9 14900K。
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再试试游戏性能，这里选取了12款比较流行的游戏，其中既有3A大作，也有时下热门的网游，个人觉得还是比较有代表性的。
在1080P分辨率下，AMD 锐龙7 7800X3D相较Intel i9 14900K取得了8胜4负的成绩，其中有4款游戏处于大幅度领先优势（≥10帧），其中《彩虹六号：围攻》中的领先优势更是高达94帧；其中有4款游戏处于小幅度领先的优势（＜10帧）；其中有2款游戏处于大幅度落后的趋势（≥10帧）；其中有2款游戏处于小幅度落后的趋势（＜10帧）。
总体来说，AMD 锐龙7 7800X3D领先的项目更多，综合领先的优势更大。
在1440P分辨率下，此时随着分辨率的提升，两款U的差距进一步缩小，不过AMD 锐龙7 7800X3D相较Intel i9 14900K依然取得了6胜2平4负的成绩。
接着再看看功耗方面的情况，通过测试可以看出，Intel i9 14900K的功耗确实有爆表的趋势，尤其是FPU烤机功耗和双烤功耗，比AMD 锐龙7 7800X3D高了将近300W，这意味着Intel i9 14900K平台对电源的投入更多。
温度方面（室温23.4℃），AMD 锐龙7 7800X3D烤机稳定后，最高温度80℃出头；至于Intel i9 14900K，烤机几秒钟后核心温度直接破百并触发降频机制，从网上其他博主的反馈来看，目前即便是市面上最顶级的360水冷，也都压不住Intel i9 14900K的发热量。
最后再看看价格上的差距，配件方面，两套配置都参考了本此测试所用的平台（机箱做了统一处理），从最终的整机平台价格来看，AMD 锐龙7 7800X3D的配置要比Intel i9 14900K便宜近5000元，而游戏性能方面却是AMD 锐龙7 7800X3D更胜一筹。
当然，对于非游戏用户，尤其是生产力方面来说，Intel i9 14900K的性能无疑更强，只不过本文讨论的重点在游戏，其他方面不在本文的讨论范围之内。
三、测试配件介绍
下面顺便介绍下此次测试用到的部分配件，有需求的网友可以参考下。
内存考虑到AMD平台目前对高频DDR5的支持度一般，所以选择了金士顿 FURY Beast野兽 DDR5 5600 16G×2，并超频到6000MHz（CL 32-40-40-80）进行测试。
内存采用了比较简约的塑封包装，主打一个实用环保。
背面一览。
附件提供了说明书和FURY贴纸。
内存采用黑色无光设计，铝合金马甲仅比裸条略高一点点，兼容性非常不错。
特写一张，金属马甲的质感还是很不错的。
内存背面。
标签特写，可以看出，内存的XMP频率为DDR5 5600MHz，时序为CL 40-40-40-80，额定电压为1.25V，由此可以看出，内存的频率设定还是比较保守的，喜欢超频的玩家可通过超频进一步挖掘其潜能。
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肩部一览，看惯了RGB，发现这种纯金属风也挺好看。
端部一览，内存的PCB及马甲的做工还是很不错的。
显卡方面，由于受“禁售门”事件影响，RTX 4090价格涨上了天，所以目前对于游戏玩家来说更好的选择无疑是RX 7900 XTX，毕竟1张RTX 4090的价格能买3张RX 7900 XTX了。
这里选择了蓝宝石 RX 7900 XTX 超白金，该卡在非公版RX 7900 XTX中算是做工比较豪华的。
显卡外包装背面一览。
显卡真身，显卡采用三风扇设计，全金属外壳的材质也很有质感。
肩部一览，可以看出显卡的厚度还是比较夸张的，占据了三个槽位；另外，显卡的肩部配备了一条较长的灯条，能够完美支持RGB灯效。
供电接口采用了3个8pin。
端部特写，可以看出其外壳采用了较为厚实的铝合金材质。
背板也采用了铝合金材质。
接口为2个HDMI+2个DP的组合。
SSD选择了影驰 HOF EXTREME 50 2TB，该SSD算是国内较早上市的PCIe 5.0的SSD了，它不仅做工精湛，性能也非常出众，读写速度都突破了10000MB/s，非常适合追求极致性能的发烧级玩家选用。
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SSD外包装采用白色外观设计，中间一个名人堂的LOGO，简约经典。
SSD外包装背面一览。
由于5.0的SSD发热量比较大，所以附件中提供了一个主动式散热器。
SSD真身，它采用1主控+1缓存+4 Nand的结构，其中大多数元件位于正面，如主控、缓存和2颗Nand，剩下的2颗Nand则位于背面。
主控芯片为群联PS5026-E26，这是市面上较早的支持PCIe 5.0接口的主控，它采用12nm制程打造，最大可支持到8通道的TLC或QLC，性能非常强悍。
缓存芯片采用了海力士的LPDDR4，单颗容量为4GB。
Nand颗粒采用了镁光的232层3D TLC，单颗容量为512GB，4颗总容量为2TB。
再看看附赠的散热器，其表面经过镀镍处理，拥有非常好的镜面效果，质感非常出色。
散热器采用上下式结构，热风可通过中间的鳍片间隙吹出去。
和SSD合体后看着还是很霸气的。
跑个CrystalDiskMark试试，持续读写轻松破万，而且4K速度也达到了顶级水平。
散热器方面，考虑到AMD 锐龙7 7800X3D的发热量并没有i9 14900K那么夸张，所以这里选择了一款风冷——九州风神 冰立方620 数显版，该散热器沿袭了老版冰立方620的结构，在散热效能方面依然优秀，同时又加入了RGB和数显元素，可玩性进一步提高。
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散热器外包装正面一览。
散热器外包装背面一览。
散热器的附件一览。
散热器采用双塔结构，全黑化的塔体+2把黑色风扇，给人一种冷酷安静的感觉。
和老版的冰立方620相比，新版加入了数显版顶盖，该顶盖不仅支持CPU温度、使用率等状态的显示，还支持ARGB灯效，可玩性拉满。
顶盖采用磁吸式安装，拆装都十分方便。
从侧面可以看出，散热器的鳍片间采用了扣fin+折fin组合工艺进行固定。
散热器采用了矩阵式鳍片组设计，有一种高低起伏的波浪感，据说这样的设计可以提升效能，减小噪音；散热器的热管和鳍片间采用穿fin工艺连接。
散热器采用6热管设计，底座采用纯铜镀镍设计，表面略有镜面效果。
散热器标配了2把FK120风扇，该风扇采用真FDB轴承打造，具有寿命长、噪音低等特点。
对于搞机玩家来说，平时折腾得机子比较多，还是比较费硅脂的，所以一次性入手了5管九州风神 DM9大师级硅脂，该硅脂不仅导热效率高，而且粘度适中，涂抹起来很容易，非常适合新老玩家使用。
硅脂的附件比较贴心的附赠了清洁包和硅脂刮。
硅脂采用管式包装，单支为1.5g，根据本人的经验，用个7、8次是没啥问题的。
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电源选用了九州风神 PX850G，该电源采用了全新的ATX3.0规范设计，支持原生PCIE5.0供电，同时它采用全日系高规格电容，做工非常扎实，再加上10年超长质保，玩家可放心选用。
电源外包装背面是其规格参数介绍。
附件还是比较丰富的。
提供的模组线比较多，能够满足高端平台的需求。
电源本体采用全黑外观，长度为16cm，较为适中，兼容性不错；内部采用LLC谐振+DC to DC拓扑结构，能够实现较高的转换效率。
侧面非常简约，只有一个九州风神的LOGO。
模组接口一览，数量比较多，而且12VHPWR接口也是标配。
铭牌表一览。
AC端一览，该电源采用了ECO开关设计，通过ECO开关来切换风扇工作模式，其中静音模式可实现低负载下风扇停转，大大降低了电源的噪音。
A平台的装机效果一览。
盖好侧板的效果。
RGB灯效一览。
散热器的数显效果及RGB效果特写。
显卡的RGB灯效特写。
总结
通过测试可以看出，尽管Intel i9 14900K拥有更多的核心数和更高的频率，但在游戏项目中，却依然不敌规格更低的AMD 锐龙7 7800X3D，同时，i9 14900K的发热量和功耗也比对手高出了一大截，要保持其不降频工作，目前市面上甚至都找不到一款合适的散热器，这一幕仿佛又让我看到了当年奔四一味追求高频时的景象。最后，使用Intel i9 14900K打造整机平台需要更高的预算，整体下来比锐龙7 7800X3D平台高了近5000元，但性能却并没有高多少，所以对于游戏玩家来说，这部分投入究竟值不值得，就不用我多说了吧。
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近期Intel发布了最新的14代处理器，从其规格来看，14代处理器不能说没啥亮点，只能说是毫无新意，毕竟大多数型号也只是相对13代的简单提频而已（i7 14700K及KF除外）。
一、前言
作为大多数“臭打游戏的”，对制程啊、规格啊啥的并不关心，大家只关心一件事——打游戏究竟好不好使。还记得早在13代的时候，AMD就发布了3D缓存系列处理器，主打一个打游戏，其中最热的无疑就是售价2000出头的锐龙7 7800X3D了。于是乎，我们今天就找来锐龙7 7800X3D和Intel 14代系列中的旗舰i9 14900K来一场终极PK，看看究竟谁打游戏更胜一筹。
二、对比测试
两颗U闪亮登场，按目前的市价来说（以某东自营价为参考），AMD 锐龙7 7800X3D的售价为2699元，Intel i9 14900K的售价为4999元，所以这注定不是一场同重量级的PK。
两颗U的真身一览。
背面都是触点式设计。
闲话少叙，直接搭建测试平台进行测试，平台配置详情如下：
两颗U的规格对比，可以看出，AMD 锐龙7 7800X3D除了制程先进一些（5nm）、L3缓存大了一些，剩下的诸如频率、核心数之类的规格，都不如Intel i9 14900K。
先试试理论测试，在CPU-Z基准测试中，Intel i9 14900K的单核心性能比AMD 锐龙7 7800X3D稍强一些，不过多核心性能领先的就多了，直接2倍还多一些。
Cinebench R23测试的情况和CPU-Z基本类似。
倒是在AIDA64内存基准测试中，两者的差距算是比较小的。
下面进行图形及游戏测试，先看看参测显卡蓝宝石 RX 7900 XTX 超白金的规格。
图形理论性能测试3Dmark系列走起。
和之前的理论测试结果截然不同，在图形性能测试中，AMD 锐龙7 7800X3D的成绩开始出现了逆转，尤其在3Dmark Fire Strike测试中，大幅度领先于Intel i9 14900K。
再试试游戏性能，这里选取了12款比较流行的游戏，其中既有3A大作，也有时下热门的网游，个人觉得还是比较有代表性的。
在1080P分辨率下，AMD 锐龙7 7800X3D相较Intel i9 14900K取得了8胜4负的成绩，其中有4款游戏处于大幅度领先优势（≥10帧），其中《彩虹六号：围攻》中的领先优势更是高达94帧；其中有4款游戏处于小幅度领先的优势（＜10帧）；其中有2款游戏处于大幅度落后的趋势（≥10帧）；其中有2款游戏处于小幅度落后的趋势（＜10帧）。
总体来说，AMD 锐龙7 7800X3D领先的项目更多，综合领先的优势更大。
在1440P分辨率下，此时随着分辨率的提升，两款U的差距进一步缩小，不过AMD 锐龙7 7800X3D相较Intel i9 14900K依然取得了6胜2平4负的成绩。
接着再看看功耗方面的情况，通过测试可以看出，Intel i9 14900K的功耗确实有爆表的趋势，尤其是FPU烤机功耗和双烤功耗，比AMD 锐龙7 7800X3D高了将近300W，这意味着Intel i9 14900K平台对电源的投入更多。
温度方面（室温23.4℃），AMD 锐龙7 7800X3D烤机稳定后，最高温度80℃出头；至于Intel i9 14900K，烤机几秒钟后核心温度直接破百并触发降频机制，从网上其他博主的反馈来看，目前即便是市面上最顶级的360水冷，也都压不住Intel i9 14900K的发热量。
最后再看看价格上的差距，配件方面，两套配置都参考了本此测试所用的平台（机箱做了统一处理），从最终的整机平台价格来看，AMD 锐龙7 7800X3D的配置要比Intel i9 14900K便宜近5000元，而游戏性能方面却是AMD 锐龙7 7800X3D更胜一筹。
当然，对于非游戏用户，尤其是生产力方面来说，Intel i9 14900K的性能无疑更强，只不过本文讨论的重点在游戏，其他方面不在本文的讨论范围之内。
三、测试配件介绍
下面顺便介绍下此次测试用到的部分配件，有需求的网友可以参考下。
内存考虑到AMD平台目前对高频DDR5的支持度一般，所以选择了金士顿 FURY Beast野兽 DDR5 5600 16G×2，并超频到6000MHz（CL 32-40-40-80）进行测试。
内存采用了比较简约的塑封包装，主打一个实用环保。
背面一览。
附件提供了说明书和FURY贴纸。
内存采用黑色无光设计，铝合金马甲仅比裸条略高一点点，兼容性非常不错。
特写一张，金属马甲的质感还是很不错的。
内存背面。
标签特写，可以看出，内存的XMP频率为DDR5 5600MHz，时序为CL 40-40-40-80，额定电压为1.25V，由此可以看出，内存的频率设定还是比较保守的，喜欢超频的玩家可通过超频进一步挖掘其潜能。
肩部一览，看惯了RGB，发现这种纯金属风也挺好看。
端部一览，内存的PCB及马甲的做工还是很不错的。
显卡方面，由于受“禁售门”事件影响，RTX 4090价格涨上了天，所以目前对于游戏玩家来说更好的选择无疑是RX 7900 XTX，毕竟1张RTX 4090的价格能买3张RX 7900 XTX了。
这里选择了蓝宝石 RX 7900 XTX 超白金，该卡在非公版RX 7900 XTX中算是做工比较豪华的。
显卡外包装背面一览。
显卡真身，显卡采用三风扇设计，全金属外壳的材质也很有质感。
肩部一览，可以看出显卡的厚度还是比较夸张的，占据了三个槽位；另外，显卡的肩部配备了一条较长的灯条，能够完美支持RGB灯效。
供电接口采用了3个8pin。
端部特写，可以看出其外壳采用了较为厚实的铝合金材质。
背板也采用了铝合金材质。
接口为2个HDMI+2个DP的组合。
SSD选择了影驰 HOF EXTREME 50 2TB，该SSD算是国内较早上市的PCIe 5.0的SSD了，它不仅做工精湛，性能也非常出众，读写速度都突破了10000MB/s，非常适合追求极致性能的发烧级玩家选用。
SSD外包装采用白色外观设计，中间一个名人堂的LOGO，简约经典。
SSD外包装背面一览。
由于5.0的SSD发热量比较大，所以附件中提供了一个主动式散热器。
SSD真身，它采用1主控+1缓存+4 Nand的结构，其中大多数元件位于正面，如主控、缓存和2颗Nand，剩下的2颗Nand则位于背面。
主控芯片为群联PS5026-E26，这是市面上较早的支持PCIe 5.0接口的主控，它采用12nm制程打造，最大可支持到8通道的TLC或QLC，性能非常强悍。
缓存芯片采用了海力士的LPDDR4，单颗容量为4GB。
Nand颗粒采用了镁光的232层3D TLC，单颗容量为512GB，4颗总容量为2TB。
再看看附赠的散热器，其表面经过镀镍处理，拥有非常好的镜面效果，质感非常出色。
散热器采用上下式结构，热风可通过中间的鳍片间隙吹出去。
和SSD合体后看着还是很霸气的。
跑个CrystalDiskMark试试，持续读写轻松破万，而且4K速度也达到了顶级水平。
散热器方面，考虑到AMD 锐龙7 7800X3D的发热量并没有i9 14900K那么夸张，所以这里选择了一款风冷——九州风神 冰立方620 数显版，该散热器沿袭了老版冰立方620的结构，在散热效能方面依然优秀，同时又加入了RGB和数显元素，可玩性进一步提高。
散热器外包装正面一览。
散热器外包装背面一览。
散热器的附件一览。
散热器采用双塔结构，全黑化的塔体+2把黑色风扇，给人一种冷酷安静的感觉。
和老版的冰立方620相比，新版加入了数显版顶盖，该顶盖不仅支持CPU温度、使用率等状态的显示，还支持ARGB灯效，可玩性拉满。
顶盖采用磁吸式安装，拆装都十分方便。
从侧面可以看出，散热器的鳍片间采用了扣fin+折fin组合工艺进行固定。
散热器采用了矩阵式鳍片组设计，有一种高低起伏的波浪感，据说这样的设计可以提升效能，减小噪音；散热器的热管和鳍片间采用穿fin工艺连接。
散热器采用6热管设计，底座采用纯铜镀镍设计，表面略有镜面效果。
散热器标配了2把FK120风扇，该风扇采用真FDB轴承打造，具有寿命长、噪音低等特点。
对于搞机玩家来说，平时折腾得机子比较多，还是比较费硅脂的，所以一次性入手了5管九州风神 DM9大师级硅脂，该硅脂不仅导热效率高，而且粘度适中，涂抹起来很容易，非常适合新老玩家使用。
硅脂的附件比较贴心的附赠了清洁包和硅脂刮。
硅脂采用管式包装，单支为1.5g，根据本人的经验，用个7、8次是没啥问题的。
电源选用了九州风神 PX850G，该电源采用了全新的ATX3.0规范设计，支持原生PCIE5.0供电，同时它采用全日系高规格电容，做工非常扎实，再加上10年超长质保，玩家可放心选用。
电源外包装背面是其规格参数介绍。
附件还是比较丰富的。
提供的模组线比较多，能够满足高端平台的需求。
电源本体采用全黑外观，长度为16cm，较为适中，兼容性不错；内部采用LLC谐振+DC to DC拓扑结构，能够实现较高的转换效率。
侧面非常简约，只有一个九州风神的LOGO。
模组接口一览，数量比较多，而且12VHPWR接口也是标配。
铭牌表一览。
AC端一览，该电源采用了ECO开关设计，通过ECO开关来切换风扇工作模式，其中静音模式可实现低负载下风扇停转，大大降低了电源的噪音。
A平台的装机效果一览。
盖好侧板的效果。
RGB灯效一览。
散热器的数显效果及RGB效果特写。
显卡的RGB灯效特写。
总结
通过测试可以看出，尽管Intel i9 14900K拥有更多的核心数和更高的频率，但在游戏项目中，却依然不敌规格更低的AMD 锐龙7 7800X3D，同时，i9 14900K的发热量和功耗也比对手高出了一大截，要保持其不降频工作，目前市面上甚至都找不到一款合适的散热器，这一幕仿佛又让我看到了当年奔四一味追求高频时的景象。最后，使用Intel i9 14900K打造整机平台需要更高的预算，整体下来比锐龙7 7800X3D平台高了近5000元，但性能却并没有高多少，所以对于游戏玩家来说，这部分投入究竟值不值得，就不用我多说了吧。
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