科技号4月17日消息，最近，美国商务部根据《芯片与科学法案》批准向三星电子提供最多64亿美元补贴，但要求其在美国得克萨斯州泰勒市建设一座新的晶圆厂。
三星早在1996年就开始在得州奥斯汀建厂制造芯片了，之前总投资达180亿美元，接下来将进入泰勒市，首批投资至少170亿美元，成为当地引入最大的一笔外资。
按照美国方面的说法，三星在新工厂上的总投资，将会超过400亿美元，并为当地创造至少2.15万个就业机会。
至于新工厂将使用何种工艺生产何种芯片，美国政府和三星均未公开。
在此之前，Intel拿到了85亿美元直接补贴和110亿美元低息贷款，台积电获得66亿美元现金补贴和50亿美元低息贷款，另外还有GlobalFoundries 15亿美元直接补贴、Microchip 1.62亿美元直接补贴、BAE 3500万美元直接补贴。
其中，台积电拿到补贴后将在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，引入2nm甚至更先进工艺。
值得一提的是，美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉·伯恩斯将进入台积电董事会，她还是白宫国家科学、技术、工程和数学项目（STEM）前负责人、美国总统出口委员会前主席，其确实在一定程度上影响了美国的出口政策。
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