科技号4月23日消息，据爆料，日月光最新拿下苹果大订单，拿下苹果iPhone 16系列的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。
这种按键将取代原本位于机身两侧的物理音量键、电源键，打造出类似于iPhone 7/8/SE2等机型上的压感Home键。
为了更好的模拟音量键和电源键的反馈，iPhone会在机身内部增加1颗Taptic Engine马达。
以此来让“固态键”也能实现极为真实的物理按键反馈，让用户感觉是按在实体键上一样。
其实苹果一直以来的追求都是完全无孔化，想要彻底消灭接口、按键等开孔。
目前来看，消灭按键的进程明显会比消灭接口更快，如果iPhone 16 Pro最终量产使用了电容式操作按钮。
最后根据市场反馈情况，苹果可能会在iPhone 17 Pro上彻底消灭物理按键。
文章来自互联网，不代表电脑知识网立场。发布者：电脑知识网，转载请注明出处：https://www.pcxun.com/n/98728.html
