晶圆
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三星将在中日德三地举办晶圆代工论坛 多位大佬将亮相
【科技号科技消息】10月8日，科技号注意到，据韩联社消息，三星电子宣布将于10月24日在中国北京、日本东京和德国慕尼黑在线举行2024年三星晶圆代工论坛和三星先进晶圆代工生态系…
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华为新专利曝光：涉及晶圆对准技术！
近日，据企查查资料显示，华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。 该专利申请日期为2022年6月2日，申请公布的时间为2023年12月1…
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华为新专利曝光：涉及晶圆对准技术！
近日，据企查查资料显示，华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。 该专利申请日期为2022年6月2日，申请公布的时间为2023年12月1…
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华为新专利公开：能提高晶圆对准效率、精度
科技号12月16日消息，近日国家知识识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批，公开号CN117219552A，申请…
