华为新专利公开

• 华为资讯

  华为新专利公开：能提高晶圆对准效率、精度

  近日国家知识识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批，公开号CN117219552A，申请日期为2022年6月。 专利摘要显示，本公开的实…

  电脑知识网

  2023-12-18

  010500