半导体
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台积电前研发主管:制造芯片 东方文化更有优势
台积电在先进半导体工艺方面独步天下,但除了技术能力方面的原因,在台积电前研发处长杨光磊看来,东方文化也很关键。 杨光磊在接受媒体采访时表示,优秀的工程师和有纪律的工作文化,是亚洲在…
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中国大陆半导体设备支出占世界三分之一:28nm以上产能要全球第1
科技号4月17日消息,去年,中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。 根据半导体行业组织SEMI的数据,2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元,相较于…
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印度总理:印度成为世界半导体大国的日子不远了
【电脑知识网科技消息】据日本媒体报道,印度正在推动半导体生产。当地财团塔塔集团及日本瑞萨电子已宣布建设工厂。受到中美对立带来的供应链调整的推动,印度政府也通过补贴等促进半导体生…
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华为公开四重曝光工艺专利 猜测能造5nm芯片!Intel都没搞定
电脑知识网3月25日消息,近日,国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利,其中一项专利号CN117751427A的涉及到“自对准四重图案化(SAQP)半导体装置…
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14A 1.4nm领衔!Intel代工正式成立:宣布八大全新制造工艺
科技号2月22日美国圣何塞现场报道: Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。 面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第…
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HBM内存、CoWoS封装的国产化替代思考:一个字 难!
随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。 根据市场研究机构Gartner的预测,2023…
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Intel CEO谈中国半导体现状:现有工具最多生产7nm芯片 落后10年
科技号1月20日消息,据国外媒体报道称,Intel CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上发言时断言,由于美国对关键芯片制造部件的制裁,中国的半导体发展将比领先国家落后十年。 …
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三星半导体部门冻结高管工资!因亏损创历史新高
【包小可新闻】包小可从韩媒获悉,三星电子半导体部门(DS)的高管们对历史上最大的亏损负有责任,并决定冻结他们今年的工资。此举目的是让高管在危机时刻发挥带头作用。去年,由于内存半…
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远超美国!中国申请半导体专利占比增至71.7%:国产芯片真的崛起
科技号12月28日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、…
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三星、SK海力士调高明年半导体设备投资额及出货量目标
【科技号】近日,科技号注意到,两大全球半导体巨头——三星电子和SK海力士宣布了他们计划在2024年增加半导体设备投资,以进一步扩大生产并满足市场需求。 根据12月18日的消…