苹果公司已成功研发出自家的5G基带芯片，计划明年在新设备中投入使用，预计首款搭载此技术的产品将是iPhone SE 4。
目前，苹果在其iPhone系列中仍依赖高通提供的5G基带芯片，尽管如此，苹果对高通的专利费用问题始终存在异议。
早在2017年，这两家公司之间曾爆发专利争端，最终达成和解，协议内容包括苹果向高通支付一定金额，并签订了一份为期多年的芯片供应协议。
为了降低对外部供应商的依赖，苹果在2019年以10亿美元收购了英特尔的智能手机基带芯片部门，这一举动彰显了苹果在自主研发方面的坚定决心。
对苹果而言，自主研发基带芯片不仅能够更灵活地掌控产品开发的节奏，还能实现硬件与软件的更好融合。此外，这也意味着苹果可以节省宝贵的设备内部空间，避免受限于外置基带芯片的设计局限。
值得一提的是，尽管苹果已掌握了自研5G基带技术，但这并不意味着未来的每款iPhone都会采用这一方案。根据苹果与高通之间的协议，直至2026年，苹果仍将继续使用高通的5G调制解调器。
这意味着，在未来的一段时期内，苹果可能会同时使用两种不同的基带技术：部分型号将配备公司自主研发的5G基带，而其他型号则仍然会采用高通的基带芯片。
根据分析师郭明錤的预测，下一代轻薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4将率先引入苹果自研的5G基带技术，而其他iPhone型号则会继续使用高通的基带解决方案。
苹果自研5G基带的推出，标志着其在移动通信技术领域的重要进展，可能会对整个行业带来深远的影响。
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