没拿国家一分钱！董明珠称格力自研芯片设计制造封装全链条完成

电脑知识网1月15日消息，日前，格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访，谈到了格力芯片情况。

董明珠称，原来用的是硅基片，现在用的是碳化硅芯片，稳定性更好，目前大型机组，如离心机、传统的家用柜机，已经开始全部用自己的芯片。

这些碳化硅芯片来自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂，这家工厂制造的碳化硅芯片，在空调等家电生产中已经大规模应用。

另一些规格的芯片也正在开展测试验证，有望在2025年，在光伏逆变器、电动汽车等新能源领域投入使用。

据介绍，实际上格力在2015年就开始谋划研究芯片，现在从设计到制造到封装到最后提供完整的产品，全链条已经完成。

与之前的压缩机、电机一样，在芯片上，格力电器也走的是一条“自研、自建、自产”的道路。

值得一提的是，董明珠曾表示，格力做芯片的原因并不是好胜，是因为必须要解决卡脖子的问题，格力做芯片是唯一一个没有拿国家一分钱的。

“因为假如做不成功呢？我一定要做成功，我做不成功拿到国家钱就心里不安。”董明珠说。