老规矩，以下是芝麻妹制作的 2025 年 3 月手机 CPU 天梯图精简版，来看看你的手机排名高吗。
查看须知：
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② 天梯图中红字体型号代表是2025年发布的新品，加粗代表热度较高，建议重点关注。
③ 如果发现天梯图存在遗漏或明显的错误，欢迎留言指正，我们一起来完善
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自发布以来，手机CPU性能排行榜已迭代至第3版，以下是每月即将登场的新品概览。
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一月亮点：华为麒麟8000A震撼登场；联发科天玑8400 Ultra强势来袭；高通骁龙 8 至尊版引领旗舰风潮。
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二月盛宴：华为麒麟9020降频版低调回归；苹果A18阉割版显露锋芒；高通骁龙8 至尊定制版、骁龙 6 Gen 4相继问世；联发科天玑系列再添新丁，包括天玑8400-Ultra、天玑7400(X)及天玑6400。
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三月焦点：华为麒麟9020全新工艺版震撼发布。
于3月20日，华为推出了Pura X——一款开创性的折叠屏手机，虽未搭载全新芯片，但内置的麒麟9020芯片已是华为当前顶尖之作，此Soc已成功应用于Mate 70 Pro系列、Mate X6 等高端机型。值得注意的是，在Pura X上市后的拆解中，知名博主发现该芯片首次实现了与内存芯片的一体化封装，这一工艺与苹果A系列芯片如出一辙，标志着华为在芯片技术上的又一重大突破。
然而，需注意的是，尽管新工艺版麒麟9020代表了技术上的飞跃，它实质上并非一款全新的处理器，其核心性能维持不变。考虑到三月份新品发布相对较少，而这项工艺革新无疑成为了一大亮点，因此值得单独拿出来探讨一番。
另悉，苹果公司于3月6日通过线上形式推出了Mac Studio这款专为专业人士设计的电脑主机，其内部搭载了当前市场上性能巅峰的M4 Max与M3 Ultra处理器。这两款处理器不仅是苹果自家技术的集大成者，也预示着桌面计算性能的新高度。
M3 Ultra 是由两块M3 Max芯片结合而成，内置惊人的1840亿个晶体管，配备32核CPU和80核图形GPU，最高支持512GB运行内存，性能表现极为卓越，堪称当前市场上最顶尖的消费级桌面处理器。
尽管苹果手机的CPU在行业中不再独占鳌头，但在PC领域，其性能依然遥遥领先。值得注意的是，此芯片是专为PC设计，并非手机使用，因此主要作为扩展阅读了解。以上述天梯图并未包含此新品信息。
三月的天梯图更新至此告一段落，本月亮点不多。但据目前消息透露，4月将有多款重要新品发布，让我们提前一窥其貌。
1. 骁龙8s Gen4
高通已宣布将于4月2日举行新品发布会，而根据多方消息源透露，极有可能发布的是骁龙8s Gen4。
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